■记者 张小燕 通讯员 祁正

　　日前，记者在淮安高新区半导体产业园看到，德淮半导体项目现场一片繁忙，一期主厂房等重要建筑已封顶，目前已进入机电、无尘室等专项工程施工，预计2018年一季度试投产。

　　据介绍，德淮半导体有限公司（原淮安德科码半导体）于2016年初落户淮安高新区，由宝源电子科技（香港）有限公司与淮安德淮半导体产业投资基金共同投资建设，是一家专注于CMOS影像传感器的半导体公司，也是我国第一家专注影像传感器及应用的一体化制造的集成电路芯片公司。项目总投资450亿元，其中一期投资140亿元，年产12英寸晶圆24万片。

　　公司相关负责人介绍说，产品将广泛应用于智能手机、智能汽车、AR/VR、无人机、机器人等多个消费电子、工业电子领域。一期年产24万片12英寸半导体晶圆，与以往8英寸晶圆相比，12英寸晶圆产品仅在生产效率上即可提高2.25倍，将填补中国传感器自主芯片设计与制造空白。

　　高端项目有着强大的技术支撑，公司整合了CIS产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组等公司，建立起自主设计研发和工艺制造结合的整厂生产制造线模式。一期项目投产后，预计可实现销售60亿元以上，用工1500人左右。未来公司将围绕淮安12英寸晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM产业布局。

　　公司相关负责人表示，超百亿的大项目从落户到最终投产、产品上市，离不开政策引导和基金支持。为加快德淮半导体项目建设，淮阴区创新成立了产业基金，通过与德淮半导体合作推进项目建设；成立了专门的服务团队全程参与项目推进，做大做强半导体产业园，不断完善淮安国家级高新区产业结构。

（责任编辑：凌薇）

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